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制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价 ...查看更多
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杜邦新一代图形电镀药水适用于mSAP以及SAP工艺制程
随着5G的发展以及AI广泛应用于日常生活，整个半导体行业和印制电路板的新技术开发被不断地推向更高的水平，特别是将高密度互联制造应用于小型化、高级封装和高性能这三个平台。其中，推动技术革新的引擎之一就是 ...查看更多
腾辉：铜价上涨，如何保持顺势而行
近日，我们非常荣幸地邀请到了腾辉集团的COO Mark Goodwin先生接受了我们的采访。采访中，Goodwin先生简述了日益严重的涨价对电子行业的打击，与此同时，还提及了铜和其他原材料的严重短缺问 ...查看更多
【现场直击】百位产业领袖齐聚首届PCB创新论坛 —引领变革、带动创新 !
2021百位产业领袖齐聚首届PCB创新论坛 引领变革、带动创新 ! 随着中美贸易战与疫情影响，全球电子产业链、科技产业生产链陷入诡谲多变的情势，为掌握全球电子产业在疫情 ...查看更多
【现场报道】梅州市印制电路行业协会第三次会员代表大会暨第三届理事会顺利召开
2021年4月8日，梅州市印制电路行业协会（以下简称MPCA）第三次会员代表大会暨第三届理事会就职典礼在梅州昌盛豪生大酒店举行。CPCA名誉秘书长王龙基、副秘书长李琼、顾问张瑾受邀出席。 M ...查看更多
喷墨打印专家Luca博士谈该技术在PCB领域的现状
近日，Pete Starkey采访了SUSS MicroTec Netherlands B.V.公司的产品经理Luca Gautero博士，探讨了喷墨打印技术的发展，包括实验室研发技术及批量生产技术。 ...查看更多
